题：聚焦好意思股225年四季度财报呼和浩特铝皮保温工程

台湾台中某台积电芯片制造厂外景

　　去年 11 月，英伟达席实践官黄仁勋在台时期，与台积电董事长魏哲共同会见媒体 —— 这亦然黄仁勋去年五次到访台湾。魏哲向在场记者袒露，黄仁勋此行是为了争取多芯片产能，站在旁的黄仁勋连忙应声：“没错！”

　　坑诰这类产能诉求的好意思国科技企业管并非只消黄仁勋东说念主。据两位径直知情东说念主士袒露，为谷歌代工张量处理器（TPU）的博通公司，近几个月也屡次向台积电苦求追加产能。但这两位知情东说念主士示意，台积电已明确见告英伟达与博通，法霸道其一起产能需求。此前有报说念称台积电将扩建好意思国亚利桑那州工场，但该工场数年后才能投产，短期内难以缓解产能压力。

　　台积电的这回复，凸出东说念主工智能欢快已令这各人大芯片代工企业的产能疲於逃命。面前，各人 9 的端芯片均由台积电代工坐蓐，其中包括苹果、英伟达和谷歌想象的芯片居品。

　　芯片需求的激增体面前多个域：东说念主工智能公司 OpenAI 意见造大型数据中心，为此需要数百万颗芯片；谷歌在全力采购英伟达想象的图形处理器（GPU），同期，其芯片协作博通也在请求台积电为谷歌代工多定制化张量处理器。

　　去年 1 月，魏哲在财报电话会议上示意，阛阓对台积电端芯片的需求，已达到公司现时产能的三倍。本周四台积电发布新财报时，管制层展望还将被追问多对于产能短缺的问题。

　　为处分芯片供应问题，特斯拉等台积电客户已启动寻求其他芯片制造商协作。去年 7 月，特斯拉与三星达成 165 亿好意思元协作同，由三星代工其下代芯片。而后，特斯拉席实践官埃隆・马斯克曾示意，特斯拉或琢磨自建芯片工场，以确保将来的芯片供应领略。

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　　令台积电产能承压的并非只消东说念主工智能芯片订单。数据中心配置欢快的兴起，也了其他端芯片的需求 —— 这类芯片主要用于实现计算机与芯片间的贯串，以及霸道数据中心运行所需的存储等。

　　台积电如今堕入两难境地，需要在不同客户的需求之间寻求均衡。苹果是台积电大的客户，其每年为 iPhone 和 iPad 订购的芯片数目基本领略，台积电可提前预判。但东说念主工智能武备竞赛催生的芯片需求却难以预测。要道的是，用于坐蓐 iPhone、iPad 芯片的产线，与威半体东说念主工智能芯片的产线是同条；而苹果工作器芯片的产线，也与英伟达新代鲁宾芯片、谷歌张量处理器的产线重。

　　台积电与英伟达均拒就此置评呼和浩特铝皮保温工程。

　　台积电正通过多种路线缓解产能短缺问题。据台湾《镜周刊》报说念，台积电已决定调节日本新建工场的产能贪图，将原定坐蓐车用芯片的产线，改为坐蓐的 2 纳米芯片，该工场展望 227 年建成。

　　台积电已加速好意思国亚利桑那州二座工场的配置过程，意见于 227 年投产 3 纳米芯片，较得意见提昨年。但论是这座提前投产的工场，一经亚利桑那州后续贪图配置的工场，王人法处分当下的产能紧缺问题。

　　需要诠释的是，在芯片想象与制造域，“纳米制程” 仅仅用于差异时期代际的交易术语，并非芯片元件的施行物理尺寸。制程纳米数越小，意味着在同等面积的硅晶片上可集成的晶体管数目越多，芯片能也会随之提高，能耗则相应裁汰。

　　台积电还对部分老旧产线的厂房空间与拓荒进行阅兵，使其大略适配 3 纳米芯片的坐蓐需求，管道保温施工以代工英伟达下代旗舰芯片鲁宾，以及谷歌新代张量处理器 “Ironwood”。

　　投资有计算趋于严慎

　　台积电面前并未意见门新建座工场，以搪塞东说念主工智能欢快带来的芯片需求。据两位台积电资职工袒露，这种审慎派头源于公司对半体行业周期波动的刻领略。配置新晶圆厂以提高产能，频频需要滥用数年时期，但芯片阛阓需求的变化速率却快得多，这就容易致产能多余或短缺的时势反复出现。座端芯片工场的配置资本达数百亿好意思元，且耗时，旦客户未能已毕订单承诺，台积电将濒临额产能闲置的风险。

　　新冠疫情时期，为霸道汽车、游戏机偏激他消费电子居品的芯片需求激增，台积电曾大举投资扩建产能。但其时的需求增长，很大程度上是由居封锁时期东说念主们游戏时长增多、良友办公普及等临时身分驱动的。

　　跟着各人坐蓐生存逐渐转头常态，芯片需求随之回落，台积电工场的订单量也同步下落。223 年，尽管东说念主工智能芯片需求已启动兴起，但台积电全年营收仍较 222 年下滑 8.7。

　　台积电的严慎派头，也与其纯代工的交易面目密切关系。不同于英特尔、三星既自主想象坐蓐芯片，又说外部代工订单，台积电不想象、不销售自有芯片，依靠为其他企业代工芯片盈利。这交易面目由台积电独创东说念意见忠谋配置，能让公司注于提高芯片制造工艺。

　　但这种面目也条件台积电在产能分拨上须保握严谨。据前述两位台积电职工袒露，公司设有门的大型团队，崇拜调研客户偏激所属阛阓的情况，以此看成产能分拨有计算的依据。台积电每年王人会严格按照既定日程，与客户协商产能分拨及订价事宜，且般不计划年或两年以后的订单。

　　客户即便好意思瞻念支付价钱，也法先取得产能；在行业下行周期，客户也弗成爽快取消订单。位台积电管示意：“台积电起劲对等对待每位客户。”

　　封装产能相同受限

　　除了芯片制造次的产能瓶颈，台积电在芯片封装次也濒临产能不及的问题。芯片封装是指将多个处理器拼装贯串，终酿成制品芯片的工艺。据两位径直知情东说念主士袒露，台积电已将部分老旧芯片产线的产能，调配至封装居品的坐蓐中。

　　部分端的东说念主工智能芯片仅有台积电大略坐蓐，且由于其工艺复杂、精密度条件，须在台积电台湾厂区完成封装。举例，尽管台积电亚利桑那州的座工场已启动坐蓐英伟达的 “黑武士” 芯片，但这些芯片仍需运往台湾进行封装。

　　英伟达早在 223 年就际遇过封装产能短缺的窘境。其时台积电虽能坐蓐弥散数目的 “黑武士” 芯片的前代居品 “霍珀” 处理器，却穷乏弥散的封装产能将其拼装为制品。台积电不得不寻求其他企业协助完成封装工序，直到其在台湾新建的部单干厂行了封装产能，这问题才得到部分缓解。

　　据两位径直知情东说念主士袒露，自 225 年头起，英伟达就已锁定台积电的封装产能，以保险其新处理器的供应。

　　另据两位立知情东说念主士袒露，去年年底，博通代表谷歌坑诰追加张量处理器的封装订单时，台积电示意法霸道其一起需求。

　　面前，威半体和博通均在测试其他供应商，评估其是否具备说本身芯片封装业务的技艺。

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背负剪辑：郭明煜 呼和浩特铝皮保温工程

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