行动国内特IDM半体厂商，士兰微(600460)于4月24日晚表露2025年报。论说期内，结束生意收入130.52亿元，同比增长16.32；归母净利润3.99亿元，同比增长81.27；扣非净利润3.72亿元，同比增长47.82；经营行动现款流净额达14.98亿元，同比大增238.44。公司拟每股派发现款红利0.08元（含税）甘南不锈钢保温工程 ，计派现1.33亿元，分成占归母净利润比例达33.40。

论说期内，公司利润竖立主要由主生意务驱动，收入边界放大、中枢产线满载、居品结构升和降本增，共同驱动全年收入、利润、现款流三项中枢方针同步。同期，公司完成对成皆士兰、士兰集昕等子公司少数激动权利的回购，计开销10亿元，跨越晋升对中枢制造钞票的限度力，加快从传统功率器件供应商向端平台型IDM厂商演进。

集成电路：盈利才能稳步晋升 约略营收来自门槛市集

2025年，公司集成电路和器件制品销售收入中，过80来甘愿型白电、通信、工业、新动力、汽车等门槛市集，转型特征显耀。

分居品看，集成电路营收49.24亿元，同比增长19.93，毛利率31.58，同比晋升0.87个百分点，是盈利才能强的业务板块。

其中，公司IPM模块营收36.48亿元，同比增长25，占集成电路板块收入近七成，已成为中枢支撑居品，全年国内主流白电厂商使用士兰IPM2.5亿颗，同比增长47，行使场景已从白电延长至工业、汽车域，恒久运行失率保合手低位，客户黏较强。

IPM产能建设面，公司合手续晋升12英寸模拟集成电路芯片和IGBT芯片分娩才能，6英寸SiC芯片合手续上量，8英寸SiC芯片仍是通线，IPM封测分娩才能晋升至4000万只/月。公司展望，IPM模块的出货量还将保合手20—30的较快增长。

32位MCU营收同比增长55，为增速的居品，现在已与IPM、功率器件酿成“全士兰案”，在白电、工业限度域结束集成供货。公司MEMS传感器居品的生意收入达到2.8亿元，同比增长约12，公司MEMS传感器除了在手机、智能衣服等耗尽域加大供应外，还将通过合手续拓展工艺平台，以精度能进入汽车、工业市集。

此外，公司在汽车、大型白电、奇迹器、端耗尽电子等域，合手续出批电源科罚芯片，行使于奇迹器的DrMOS电路、Efuse电路、多项限度器电路甘南不锈钢保温工程 ，汽车上带安全的电源科罚电路、汽车低压预驱电路、蜕变的能快充电路皆已在客户端测试或已入量产。

分立器件：聚焦电动汽车、新动力、算力市集，SiC居品进展显耀

2025年，公司功率半体和分立器件居品的生意收入达到63.79亿元，同比增长17.32。其中，公司行使于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的生意收入达到32.73亿元，较昨年增长约43。其他居品中，公司主动减少廉价值器件产出，发展用于电动汽车、新动力、算力和通信市集的MOSFET居品。

现在，公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国表里多客户结束批量供货，其他广泛量供货的居品还包括用于汽车的IGBT器件（单管）、用于光伏的IGBT器件（制品）、逆变限度模块、SiC MOS器件。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT居品的研发，已运行在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等域广。

公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片功绩引东谈主细心。基于该芯片分娩的电动汽车主电机驱动模块出货量累计过10万颗，客户数目合手续加多。在AI算力中心电源域，该芯片已通过国内顶大厂的严苛认证，设备保温施工并与能中低压MOSFET配套销售。公司Ⅳ代SiC芯片与模块已通过客户评测，并已运行批量托付。

产能布局：中枢产线满载 新轮扩产聚焦端赛谈

年报表露，2025年公司现存中枢硅基产线均处于满载气象，为收入增长提供了产能撑合手，新增产能的爬坡将有撑合手翌日增长弹。

其中，士兰集科12英寸线产出芯片63.74万片，同比增长19，营收31.87亿元，同比增长24；士兰集昕8/12英寸线产出芯片81.95万片，同比增长10，营收15.27亿元，经营亏本大幅收窄；士兰集成5/6英寸线产出芯片277.10万片，同比增长18。封装端，成皆士兰PIM模块封装收入同比增长30，成皆集佳IPM年产能晋升至4.8亿颗，同比增长40。

2025年，公司扩产向明确聚焦端域。2025年10月公司与厦门市政府签署契约，投资200亿元建设12英寸端模拟集成电路分娩线，沿路建成后将酿成年产54万片产能，重复已启动的二条12英寸线期24万片/年产能，将撑合手车规、奇迹器电源芯片业务。

SiC面，6英寸线已酿成月产1万片SiC-MOSFET芯片才能，8英寸SiC线2025年四季度通线，月产能5000片，展望2026年下半年表现投产。

此外，2026年将启动成皆士兰汽车封装二期建设，同期进士兰集昕8英寸线MEMS产能扩产，开汽车、工业MEMS成漫空间。

IDM气象与研发：强度参预 协同势与重钞票压力并存

士兰微行动国内少数具备完满IDM才能的半体厂商，真确的价值在于工艺平台与居品平台的同步迭代。2025年公司研发参预计11.72亿元，占生意收入比例8.98，中枢竞争力合手续强化。

通过IDM气象，公司设想与工艺平台耦精良，可同步迭代压BCD、车边界拟、SiC等特工艺与对应居品；居品群协同才能强，可提供MCU+电源科罚+IPM的系统案，晋升客户切换本钱；品性致可控，已获取IATF16949、ISO26262 ASILD等车规认证，2026年3月又通过TISAX AL3认证，为其加快融入大家汽车供应链提供轨制基础。兴盛端市集需求，本钱与托付才能在门槛市集具势。

数据表露，2025年大家半体市集边界达到7,920亿好意思元，同比增长25.6，为2021年以来强增长。国内层面，2025年我国集成电路金额仍达3.03万亿元，占总数11.25，仍是大商品。这意味着半体市集在对需乞降国产替代两个维度上皆仍然空间宏大。士兰微的主攻市集——汽车电气化和智能化、新动力（气象储充）、AI算力中心、工业自动化、东谈主形机器东谈主、通信、电力电子——恰正是翌日需求弹大、国产替代意愿强的几个域。

凭证年报表露的发展洽商，2026年公司增长将围绕三条干线：是老制品类合手续放量，IPM、32位MCU、MEMS等业务已具备客户基础，将不竭孝顺稳态收入；二是新增产能进入爬坡期，12英寸端模拟线、8英寸SiC线、汽车封装产线若班师达产，将显耀晋升公司在汽车、算力、工业端市集的份额；三是IDM边界应跨越开释，若中枢产线保管稼动率， SiC本钱逐渐摊薄，为举座毛利率与ROE提供大竖立空间。

举座来看，士兰微2025年的中枢变化是增长结构显耀，经营质地而非单纯利润边界晋升成为中枢亮点。公司正在从“国内先功率半体IDM”向“端模拟+功率器件+模块+车规/工业平台型IDM”升，翌日收入体量、盈利质地和政策地位皆有不竭晋腾飞间。

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